モリブデン シリコン スパッタリング ターゲット 説明
モリブデンシリコンスパッタリングターゲット、MoSiは、産業用途における高効率スパッタリングプロセス用に設計されています。 純度99%以上を達成するために製造され、ディスク形態で入手可能で、特定の設計要件を満たすためにカスタムメイドすることもできます。このターゲットは、精密薄膜成膜をサポートするために最適に設計されており、安定した性能と卓越した耐久性を保証します。MoSiとインジウムボンドを使用した構造により、高エネルギースパッタリング作業中に安定した性能を発揮し、最新の半導体およびコーティングプロセスに欠かせないものとなっています。
モリブデンシリコンスパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着半導体や光学産業における均一なコーティングに最適です。
- マイクロエレクトロニクス信頼性を向上させた精密なマイクロエレクトロニクス部品の製造に最適です。
- 表面技術耐摩耗性、耐腐食性コーティングの製造に使用。
- 研究開発学術研究所や工業研究所での実験セットアップや先端材料研究に適しています。
モリブデンシリコンスパッタリングターゲットパッキング
当社のMoSiスパッタリングターゲットは、輸送および保管中に完全性を保つために細心の注意を払って梱包されています。
- お客様のご要望に応じて、カスタマイズされた梱包も可能です。
- 通常、材料の純度と性能を維持するために真空密封されています。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットは何に使用されますか?
A: スパッタリングターゲットは、物理蒸着(PVD)プロセスで基板上に薄膜を蒸着するために使用されます。
Q: MoSiはスパッタリング用途でどのような利点がありますか?
A: MoSiは、高純度、優れた耐久性、高温での安定した性能を提供し、汚染を最小限に抑えて均一な薄膜成膜を実現します。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準ディスクとして入手可能ですが、特定の寸法要件を満たすために特注することもできます。
Q: インジウムボンドはターゲットの性能にどのように貢献していますか?
A: インジウムボンドは、ターゲット材料とそのバッキング間の信頼性の高い接続を保証し、スパッタリング作業中の熱伝導性と機械的安定性を高めます。
Q: MoSiのようなスパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されますか?
A: 半導体製造、光学コーティング、マイクロエレクトロニクス、先端材料研究などの業界では、精密蒸着プロセスにスパッタリングターゲットを頻繁に使用しています。