シリコンシルバースパッタリングターゲット
シリコンシルバースパッタリングターゲットSi-Agは、純度99%以上の高性能スパッタリングアプリケーション用に設計されています。信頼性と精度のために設計されたこのターゲットは、標準的なディスク形状で入手可能で、特定の製造要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。銀色のメタリックな外観と837℃に制御された融点により、高度な薄膜蒸着技術に最適です。
シリコンシルバースパッタリングターゲット用途
- 半導体製造半導体デバイス製造における高品質薄膜の成膜に最適です。
- 太陽光発電: エネルギー変換効率を高めるためのソーラーパネル用コーティングの製造に使用されます。
- 表面コーティング工業用途や装飾用途で均一なコーティングを提供。
- 研究開発材料科学と工学の実験セットアップで高純度材料として使用されます。
シリコンシルバースパッタリングターゲットパッキング
シリコンシルバースパッタリングターゲット、Si-Agは、保管中および輸送中の完全性を維持するため、厳重に梱包されています。製品は汚染を防ぐために真空密封されており、お客様の出荷ニーズに合わせた梱包オプションをご用意しております。
よくある質問
Q: シリコンシルバースパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: 半導体製造、太陽光発電、薄膜コーティング、先端材料研究などで広く使用されています。
Q: ケイ素銀合金の純度はどのくらいですか?
A: ターゲットの純度は99%以上で、高い性能と一貫性を保証しています。
Q: カスタム形状のターゲットは注文できますか?
A:はい、ターゲットは標準ディスクとして入手可能ですが、お客様の特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることも可能です。
Q: この製品にはどのような接合方法が使われていますか?
A: このターゲットは、スパッタリング作業中に信頼性の高い接着を保証するインジウムボンディングプロセスを採用しています。
Q: 品質保持のための保管方法を教えてください。
A: ターゲットは、環境汚染から保護するために真空密封包装で提供されます。腐食性物質を避け、乾燥した涼しい場所に保管してください。