酸化ストロンチウム鉄スパッタリングターゲット 説明
酸化ストロンチウム鉄スパッタリングターゲット、SrFe12O19は、最新のスパッタリングアプリケーションに要求される高い基準を満たすように設計されています。卓越した純度(99%以上)で作られたこのターゲットは、薄膜蒸着などのプロセスにおいて一貫した性能と信頼性の高い動作を保証します。450 °Cの高い融点と8.02 g/cm³の密度は、精密な熱管理と構造的完全性が要求される環境に適しています。汎用性を考慮して設計されたこのターゲットは、標準ディスクとして利用できるほか、お客様独自の仕様に合わせてカスタマイズすることも可能で、さまざまなスパッタリングシステムとの最適な互換性を保証します。
ストロンチウム鉄酸化物スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体およびマイクロエレクトロニクスプロセスにおいて、均一な金属薄膜、磁性薄膜、絶縁薄膜の形成に最適です。
- マイクロエレクトロニクス:精度と信頼性が重要な集積回路の製造に使用されます。
- オプトエレクトロニクス・デバイス一貫した材料特性を提供することで、ディスプレイ、センサー、光電池の開発をサポート。
- 研究開発:材料性能と再現性が不可欠な実験的スパッタリング用途に適しています。
ストロンチウム鉄酸化物スパッタリングターゲットの梱包
スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の品質と完全性を維持するために厳重に梱包されています。標準的な梱包には、汚染や機械的損傷を最小限に抑えるように設計された保護容器が含まれます。特定のお客様のご要望にお応えするため、カスタマイズされた梱包ソリューションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットの正確な組成を教えてください。
A: 組成はSrFe₁₂O₁₉です。
Q: この製品にはどのような形状がありますか?
A: 本製品はディスク状で入手可能であり、特定の要件に合わせて特注することも可能である。
Q: スパッタリングターゲットの純度を教えてください。
A: 純度は99%以上に保たれています。
Q: 450℃という融点はどのような用途を意味しますか?
A: 融点は優れた熱安定性を示しており、高温スパッタリングプロセスに最適です。
Q: スパッタリングターゲットはどのように包装されていますか?
A: ターゲットは安全な保護容器に梱包され、お客様のニーズに応じてカスタマイズされた梱包も可能です。