酸化亜鉛スズ(ZTO)スパッタリングターゲット 説明
酸化亜鉛スズ(ZTO)スパッタリングターゲット、ZnO-SnO2は、半導体製造や表面コーティングプロセスなどの高度な産業用途向けに設計されています。99%以上の高純度レベルとZnO-SnO2の強固な組成により、本製品は信頼性の高い性能と一貫性を保証します。円盤状またはカスタマイズされた形状で提供され、特定のアプリケーション要件を満たすように設計されています。このターゲットの高い融点と正確な密度は、厳しい処理条件下でも安定性と耐久性を維持することを保証し、最先端の蒸着技術とデバイス製造に理想的です。
酸化亜鉛スズ(ZTO)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:先端電子デバイスの薄膜形成に不可欠。
- 表面コーティング:高品質で耐摩耗性のコーティングを成膜するスパッタリングプロセスに最適。
- オプトエレクトロニクス:優れた電気的・光学的特性を必要とするデバイスに適しています。
- 研究開発:実験的プロトタイピングやカスタムアプリケーションのテストに最適です。
酸化亜鉛スズ(ZTO)スパッタリングターゲットパッケージング
当社の酸化亜鉛スズ(ZTO)スパッタリングターゲットは、その純度と完全性を維持するために細心の注意を払って梱包されています。安全な輸送と保管を確保し、最適な状態で製品をお届けするため、カスタム梱包オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: 酸化亜鉛スズ(ZTO)スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体製造、表面コーティング、オプトエレクトロニクス用途に使用されます。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、この製品は成形済みのディスクとして入手可能ですが、特定の要件に合わせて特注することもできます。
Q: 純度99%以上とは何を意味しますか?
A: 純度99%以上とは、材料が不純物をほとんど含まないことを意味し、要求の厳しい工業用途において高い性能と一貫性を保証します。
Q: 高融点はこの製品にどのようなメリットをもたらしますか?
A: 融点が570℃以上であるため、高温処理中もターゲットの構造的完全性と性能が維持されます。
Q: このターゲットでインジウム結合はどのような役割を果たしていますか?
A: インジウムボンドは、スパッタリング作業中に強固な密着性と安定性を提供し、耐久性と作業信頼性の向上に貢献します。