炭酸バリウム スパッタリング ターゲット 説明
炭酸バリウムスパッタリングターゲット、BaCO3は、ハイテク産業アプリケーションにおける精密薄膜蒸着用に設計されています。 純度99%以上で製造され、スパッタリングプロセス中に優れた一貫性と性能を提供します。融点811℃、密度3.89g/cm³のこのターゲットは、優れた熱安定性と材料の完全性を提供します。標準的なディスク形状またはカスタムメイドの構成で利用可能で、オーダーメイドのスパッタリングターゲットサイズと仕様を必要とするアプリケーションに最適です。
炭酸バリウムスパッタリングターゲット用途
- マイクロエレクトロニクス半導体デバイスの高品質誘電体および機能性コーティングの成膜に使用されます。
- 光学コーティングディスプレイや光学部品の精密で均一な成膜を実現します。
- 薄膜蒸着:様々な先端コーティング用途のスパッタリングプロセスに最適です。
- 工業用コーティング高性能の産業用工具や機器の保護および装飾コーティングに適しています。
炭酸バリウムスパッタリングターゲットパッキング
当社の炭酸バリウムスパッタリングターゲットは、輸送および保管中も高純度と構造的完全性を維持するために慎重に梱包されています。包装オプションは、特定の生産要件を満たすためにカスタマイズされたサイズで、真空密封されたフォーマットで利用可能です。
よくある質問
Q: 炭酸バリウムスパッタリングターゲット(BaCO3)の主な用途は何ですか?
A: 主に半導体、ディスプレイ、マイクロエレクトロニクスなどの分野における薄膜蒸着に使用され、高品質のコーティングを実現します。
Q: このスパッタリングターゲットの純度はどのくらいですか?
A: 純度99%以上で製造されており、スパッタリングプロセスにおいて安定した性能を発揮します。
Q: ターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい。ターゲットは標準ディスクとして入手可能ですが、特定のアプリケーションや装置の要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: 811℃という融点は、製品の性能にどのような影響を与えますか?
A: 811℃という高い融点は、スパッタリングプロセス中の優れた熱安定性を保証し、信頼性の高い均一な成膜に貢献します。
Q: このスパッタリングターゲットを使用することで、最も恩恵を受ける業界はどこですか?
A: 半導体製造、光学ディスプレイ製造、マイクロエレクトロニクスなどの業界では、高純度かつ高精度なスパッタリング性能が広く活用されています。