ケイ酸塩ガラスの説明
シリケートガラスは、高い紫外線カットと赤外線カットの能力を持っています。高繰り返し高エネルギーレーザーシステムにおいて、1ミクロンや不要な紫外線や赤外線を吸収するレーザーキャビティ材料として使用することができます。
シリケートガラス仕様
| 紫外線カットオフ(透過率5mm,2%) (nm) | 350 | 
| IRカットオフ (nm) | 2500 | 
| 屈折率 (d 589.3nm) | 1.563 | 
| 屈折率 (1053nm) | 1.57 | 
| アッベ値 | 56.6 | 
| 変態温度 | 490 | 
| 軟化温度 | 540 | 
| 線熱膨張係数 (10-7/K) (30~100℃) | 87 | 
| 線膨張係数 (10-7 /K) (30~300℃) | 100 | 
| 熱伝導率 (25℃) (W/mK) | 1.1 | 
| 密度 (g/cm3) | 2.87 | 
| Dw(H2O98℃) (mg/(cm2/day)) | 0.109 | 
ケイ酸塩ガラスの用途
ケイ酸塩ガラスは、高繰り返し高エネルギーレーザーシステムにおいて、1ミクロンおよび不要な紫外線や赤外線を吸収するレーザー共振器材料として使用することができます。
シリケートガラスの包装
当社のシリケートガラスは 、製品の品質を元の状態で維持するために、保管中および輸送中に注意深く取り扱われます。
             
            
            
                仕様
                
| UVカットオフ(5mm,2%透過) (nm) | 350 | 
| IRカットオフ (nm) | 2500 | 
| 屈折率 (d 589.3nm) | 1.563 | 
| 屈折率 (1053nm) | 1.57 | 
| アッベ値 | 56.6 | 
| 変態温度 | 490 | 
| 軟化温度 | 540 | 
| 線熱膨張係数 (10-7/K) (30~100℃) | 87 | 
| 線膨張係数 (10-7 /K) (30~300℃) | 100 | 
| 熱伝導率 (25℃) (W/mK) | 1.1 | 
| 密度 (g/cm3) | 2.87 | 
| Dw(H2O98℃) (mg/(cm2/day)) | 0.109 | 
*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。