シリコンフリーサーマルパッドの説明
シリコンフリーサーマルパッドはシリコンフリーの揮発性材料で、オイルフリー、無公害の熱伝導性シリコンパッドとしても知られています。シリコンに敏感な用途に適しており、従来の非シリコン材料より硬度が低く、高い変形性と柔軟性を提供します。高い熱伝導性が特徴です。
シリコンフリー熱伝導パッド仕様
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色
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グレー
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厚さ(mm)
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0.15-18
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比重(g/cm3)
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1.8±0.1
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硬度(ショアC)
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15±5~50±5
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引張強さ(Pa)
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5.88*109
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圧縮比
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40
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温度 (℃)
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-40~150
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絶縁破壊電圧 (KV/mm)
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5
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導電率[W/(m・K)
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1.0
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シリコンフリー熱伝導パッド用途
- ハードディスク
- 光学精密機器
- ノートパソコン、プロジェクター、OA機器
- モバイル機器、通信機器
- ストレージドライブ、ヒートパイプアセンブリー、自動車エンジン制御機器
- 電気通信ハードウェア・機器、ハイエンド産業用制御機器、医療用電子機器など
シリコンフリー熱伝導パッド 包装
弊社のシリコンフリー熱伝導パッドは 、製品の品質を元の状態で維持するため、保管中および輸送中に注意深く取り扱われます。
仕様
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カラー
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グレー
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厚さ(mm)
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0.15-18
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比重(g/cm3)
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1.8±0.1
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硬度(ショアC)
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15±5~50±5
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引張強さ(Pa)
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5.88*109
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圧縮比
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40
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温度 (℃)
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-40~150
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絶縁破壊電圧 (KV/mm)
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5
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導電率 [W/(m-K)
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1.0
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*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。