真空コンタクト(CuCr)の説明
SAMは、アーク溶解法、固相焼結法、浸透法でそれぞれCuCr接点材料を生産することができます。真空接点製品は、製品の完全な範囲、優れた性能、安定した品質を持っており、国内外で高い評価を得ています。
真空コンタクト(CuCr)の仕様
材質
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密度
(g/cm3)
|
硬度
硬度
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抵抗率
(MS/m)
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ガス含有量
(ppm)
|
成分
(wt.%)
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酸素
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窒素
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CuCr25
|
≥8.30
|
≥ 75
|
≥ 28
|
≤500
|
≤ 50
|
Cr: 24-28
銅Bal.
|
CuCr30
|
≥8.20
|
≥ 75
|
≥ 26
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≤500
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≤ 50
|
Cr:30±2
Cu:Bal.
|
CuCr40
|
≥8.05
|
≥85
|
≥ 22
|
≤500
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≤ 50
|
Cr:40±2
Cu:Bal.
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CuCr45
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≥8.00
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≥85
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≥ 20
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≤500
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≤ 50
|
Cr:42-47
銅Bal.
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CuCr50
|
≥ 7.90
|
≥85
|
≥ 17
|
≤500
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≤ 50
|
Cr:47-52
銅Bal.
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真空コンタクト(CuCr)の用途
真空コンタクト(CuCr)は、40.5kV-126kVの高電圧真空スイッチ分野で広く使用されています。
真空コンタクト(CuCr)の 包装
当社の真空コンタクト(CuCr)は、製品の品質を元の状態で維持するために、保管中および輸送中に慎重に取り扱われます。
仕様
材質
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密度
(g/cm3)
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硬度
硬度
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抵抗率
(MS/m)
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ガス含有量
(ppm)
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成分
(wt.%)
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酸素
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窒素
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CuCr25
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≥8.30
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≥ 75
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≥ 28
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≤500
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≤ 50
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Cr: 24-28
銅Bal.
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CuCr30
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≥8.20
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≥ 75
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≥ 26
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≤500
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≤ 50
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Cr:30±2
Cu:Bal.
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CuCr40
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≥8.05
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≥85
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≥ 22
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≤500
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≤ 50
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Cr:40±2
Cu:Bal.
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CuCr45
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≥8.00
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≥85
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≥ 20
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≤500
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≤ 50
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Cr:42-47
銅Bal.
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CuCr50
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≥ 7.90
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≥85
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≥ 17
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≤500
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≤ 50
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Cr:47-52
銅バル
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*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。