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シリコンウェーハの種類

おそらく多くの人が、気づかないうちにシリコン・ウェーハを使っていたことだろう。コンピューターや携帯電話を持ったことのある人なら、誰でもシリコンウェーハを利用したことがあるだろう。 スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ(SAM)は、シリコンウェーハの主要サプライヤーの1社として、「シリコンウェーハとは何か?この目的のために、どのようなシリコンウェーハを購入すればいいのでしょうか?これらはすべて、このシリコンウェーハ完全ガイドがお答えします。

SAMは、プライムウェーハ、テストウェーハ、再生ウェーハなど、多数のカスタマイズされたシリコンウェーハを提供しています。結晶方位、抵抗率、厚さ、直径などの様々なパラメータに基づいて、消費者がニーズに適したウェハを入手できるようにしています。

結晶構造別シリコンウェーハ

シリコンウェーハの結晶構造は、その電気的、機械的、熱的特性に影響を与えることが分かっています。

  • 単結晶シリコンウェハー:単結晶シリコンウェーハは、単結晶から作られ、欠陥が少なく、安定した電気特性を保証します。CzochralskiウエハーがICアプリケーションや高効率太陽電池に対応するのに対して、不純物が極めて少ないFZウエハーは、ハイパワーエレクトロニクス、RFコンポーネント、高電圧デバイスに応用されています。
  • 多結晶シリコンウェハー:単結晶ウェハーほど均一ではないが、コスト削減のために複数の結晶から製造される。ソーラーパネルやその他の経済的な半導体デバイスに使用されています。
  • アモルファスシリコンウェーハ:TFTディスプレイスクリーン、イメージセンサー、薄膜太陽電池などの薄膜製造に使用される。

シリコンウェーハの結晶方位

結晶方位は、ウェハー加工やエッチングにおいて重要です。SAMは、最も一般的な配向のウェハーを提供しています:

  • 100⟨ウェーハ- 酸化とエッチングに適しており、CMOSロジック、DRAM、および一般的なIC処理に最適です。
  • 110⟨ウエハー- MEMSおよび異方性エッチング用途に選択。
  • 111⟨ウエハー-機械的強度の向上が求められる MEMS、センサー、パワーデバイスに適している。

[1]

ドーピングタイプに基づくシリコンウェーハ

「ドーピング」とは、半導体ウェハーの電気的特性を以下のように変化させることである。

  • P-タイプウェーハ- 主に太陽電池やCMOS技術に使用されるボロンドープウェーハ。
  • N-タイプウェーハ- リンまたはヒ素をドープしたもので、電荷キャリアとして電子を使用するため、移動性が高く、電離放射線に対する耐性がある。
  • 抵抗率のバリエーション -SAMは、RF技術に使用できる高抵抗率ウェハーやパワーエレクトロニクスに使用できる低抵抗率ウェハーなど、デバイスの仕様に応じて、低ドープから高ドープまでウェハーを供給することができます。

表面仕上げと特殊技術

ウェーハの表面特性とエンジニアリングは、高度なアプリケーションに最適です。

  • 高研磨ウェーハ - IC、MEMS、フォトニクス用の片面または両面研磨ウェーハです。
  • ラップ加工またはエッチング加工ウェーハ - 中程度の表面仕上げで、研究開発用途やパワーデバイスによく使用されます。
  • SOI(シリコンオンインシュレーター)ウェハー - RF、LP、車載アプリケーション向けに寄生容量を低減。
  • 超薄型ウェハー - 厚さ100µm未満。主にフレキシブル・エレクトロニクスや3D統合のパッケージングに使用される。

関連記事SOIとシリコンウェーハの比較:半導体プロジェクトに最適なのは?

まとめ表:シリコンウェーハの種類

シリコンウェーハの種類

結晶構造/配向

ドーピング/抵抗率

表面仕上げ

代表的な用途

単結晶(CZ)

単結晶、⟨100⟩または⟨111⟩。

P型またはN型、標準抵抗率

研磨加工 (SSP/DSP)

IC、CMOSロジック、高効率太陽電池

単結晶(FZ)

単結晶、⟨100⟩。

超低不純物、高抵抗

研磨品

ハイパワーエレクトロニクス、 RFデバイス、高電圧IC

多結晶

多結晶

P型またはN型、中程度の抵抗率

ラップまたは研磨

太陽光発電、コスト重視の半導体

アモルファスシリコン(a-Si)

非結晶

ライトドープ

薄膜表面

TFTディスプレイ、薄膜太陽電池、イメージセンサー

SOI(シリコン・オン・インシュレーター)

絶縁層上の単結晶層

P型またはN型、抵抗率可変

研磨

RF IC、低消費電力デバイス、車載エレクトロニクス

超薄型ウェハー

単結晶または多結晶

P型またはN型、カスタム抵抗率

研磨

フレキシブル・エレクトロニクス、先端パッケージング、3D集積

この表は、様々なシリコンウェーハの様々な重要な特性を一目で分かるようにまとめたものです。SAMのシリコンウェーハサプライヤーとしての経験は、すべてのシリコンウェーハが最高品質であることを保証します。

結論

シリコンウェーハは、一般的なデバイス、コンピュータ、微小電気機械システム、太陽電池など、現代のエレクトロニクスの礎となっています。様々な方向性、ドーピングタイプ、表面仕上げ、工学的特徴は、情報に基づいた意思決定において重要な役割を果たします。

SAMのような信頼できるシリコンウェーハサプライヤーから高品質のシリコンウェーハを調達することで、メーカーや研究者は特定の要件を満たすシリコンウェーハを入手することができ、半導体産業における最適なイノベーションが可能になります。

参考文献

[1] Mohd Said, Nur Azura & Ogurtsov, Vladimir & Herzog, Grégoire.(2014).Electrochemical Biosensor based on Microfabricated Electrode Arrays for Life Sciences Applications.10.13140/RG.2.2.11066.49603.

著者について

Dr. Samuel R. Matthews

サミュエル・R・マシューズ博士はスタンフォード・アドバンスト・マテリアルズの最高材料責任者。材料科学と工学の分野で20年以上の経験を持ち、同社のグローバル材料戦略をリード。高性能複合材料、持続可能性を重視した材料、ライフサイクル全般にわたる材料ソリューションなど、幅広い専門知識を有する。

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