リチウムアルミネート結晶基板の説明
LaAlO2単結晶は、現在最も重要な工業化された大規模高温超電導薄膜基板単結晶材料です。引き上げ法により直径2インチ以上の単結晶や基板が得られます。YBaCuOや格子などの高温超電導材料と非常に相性が良く、低誘電率、低マイクロ波損失という特徴を持つ。このため、高温超電導マイクロ波電子機器（通信用高温超電導マイクロ波フィルタなど）に適している。
リチウムアルミネート結晶基板の仕様
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主な特性パラメータ
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結晶構造
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正方晶系
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格子定数
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a=5.17 A c=6.26 A
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融点(℃)
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1900
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密度
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2.62(g/cm3)
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硬度
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7.5（モース）
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標準サイズ（mm）
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10x3,10x5,10x10,15x15,20x15,20x20 mm
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Ф20mm、Ф1″、Ф2″。
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厚さ
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0.5mm、1.0mm
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研磨
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シングルまたはダブルサイド研磨
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結晶方位
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<100>, <001>, <110>
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方位精度
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±0.5°
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エッジ方位精度
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2°（1°単位で指定可能）
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その他の結晶角度
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ご要望に応じて、特殊なサイズや方向にも対応可能です。
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粗さ (Ra)
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≤5Å(5µm×5µm)
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リチウムアルミネート結晶基板の用途
リチウムアルミネート結晶基板は、高温超電導マイクロ波電子機器（通信用高温超電導マイクロ波フィルターなど）に適しています。
リチウムアルミネート(LiAlO2)結晶基板のパッケージ
リチウムアルミネート(LiAlO2)結晶基板は、安全な輸送と保管を保証するために、帯電防止保護層、防湿シール、衝撃吸収材で細心の注意を払って梱包されています。各パッケージには、国際出荷基準を満たすための詳細なラベル付けと文書が含まれています。
よくある質問
Q1 LiAlO₂基板がGaN成長に適している理由は何ですか？
LiAlO₂基板はGaNと格子整合性が高いため、LEDやパワーエレクトロニクスのようなGaNベースのデバイスのエピタキシャル成長に最適です。
Q2LiAlO₂基板は高温に耐えられますか？
はい、リチウムアルミネート基板は熱ストレスに強く、高温環境でも使用できるため、先端エレクトロニクスやレーザーシステムに適しています。
Q3.LiAlO₂基板は透明ですか？
LiAlO₂は特定の波長範囲において部分的に透明であり、透明性が要求される光学およびフォトニクス用途に適しています。
