酸化亜鉛結晶基板の説明
酸化亜鉛基板は、ワイドバンドギャップ半導体用途に適した基板の一つです。当社では、20mm×20mm、10mm×10mm、5mm×5mmの小型サイズで、配向性の異なる(0001)、(10-10)、(10-20)の酸化亜鉛結晶基板を提供しています。

酸化亜鉛結晶基板の仕様
|
酸化亜鉛結晶基板
|
|
純度
|
> 99.99
|
|
不純物:wt
|
Mg: <.0005 Al: < .0030 Si: 0.0030 Ti: .0010 Cu: < .0030 Fe: < 0.005 Ca: <.0005 Ag: < .0002
|
|
研磨
|
片面研磨
|
|
表面粗さ
|
< 5A
|
|
熱膨張率
|
4mohスケール
|
|
硬度
|
27
|
|
密度
|
5.7g/cm3
|
|
融点
|
1975oC
|
|
研磨
|
片面または両面研磨
|
|
熱伝導率
|
0.006 cal/cm/ oK
|
|
パッケージ
|
100クリーンバッグ、シングルまたはマルチチップウェハーボックス
|
酸化亜鉛結晶基板用途
酸化亜鉛(ZnO)結晶基板は、材料科学、物理学、化学、生化学、固体エレクトロニクスの分野で広く研究されている多くの特性を持つ魅力的なワイドバンドギャップ半導体材料です。
仕様
|
ZnO結晶基板
|
|
純度
|
> 99.99
|
|
不純物:wt
|
Mg: <.0005 Al: < .0030 Si: 0.0030 Ti: .0010 Cu: < .0030 Fe: < 0.005 Ca: <.0005 Ag: < .0002
|
|
研磨
|
片面研磨
|
|
表面粗さ
|
< 5A
|
|
熱膨張率
|
4mohスケール
|
|
硬度
|
27
|
|
密度
|
5.7g/cm3
|
|
融点
|
1975oC
|
|
研磨
|
片面または両面研磨
|
|
熱伝導率
|
0.006 cal/cm/ oK
|
|
パッケージ
|
100クリーンバッグ、シングルまたはマルチチップウェハーボックス
|
*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。