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  • CU4272 金メッキ銅箔（Au-Plated Cu Foil）

    • CU4272 金メッキ銅箔（Au-Plated Cu Foil）

    カタログ番号 CU4272
    寸法 カスタマイズ
    厚さ 12μm、またはカスタマイズ
    動作温度 20-120℃

    金メッキ銅箔は低周波EMIシールドに適しています。スタンフォードアドバンストマテリアルズ(SAM)は、高品質の金メッキ銅箔の製造と供給に豊富な経験を持っています。

    関連製品金メッキポリイミドフィルム、無酸素銅箔/テープ、導電性カーボンコート銅箔

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    micro copper powder
    CM0250 マイクロ銅パウダー (Cu) (CAS No. 7440-50-8)
    Nano Copper Oxide (CuO) Powder (CAS No. 1317-38-0)
    NN0278 ナノ酸化銅 (CuO) 粉末 (CAS No. 1317-38-0)
    Copper (Cu) Evaporation Materials
    VD0544 銅（Cu）蒸着材料
    Aluminum Copper (Al/Cu) Evaporation Materials
    VD0595 アルミ銅（Al/Cu）蒸着材料
    Aluminum Silicon Copper (Al/Si/Cu) Evaporation Materials
    VD0599 アルミニウムシリコン銅（Al/Si/Cu）蒸着材料
    Chromium Copper (Cr/Cu) Evaporation Materials
    VD0606 クロム銅（Cr/Cu）蒸着材料
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