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  • AU3634 金メッキポリイミドフィルム（金メッキPIフィルム）

    • AU3634 金メッキポリイミドフィルム（金メッキPIフィルム）

    カタログ番号 AU3634
    素材 Au、PI
    寸法 カスタマイズ
    厚さ 15um/25um
    コーティングの厚さ 0.025-0.25μm
    M.O.Q 500個

    金メッキポリイミドフィルムは、安定性がよく、耐酸化性があり、信号伝送速度が速いという利点があります。スタンフォードアドバンストマテリアルズ（SAM）は、高品質の金メッキポリイミドフィルムを製造・供給する豊富な経験を持っています。

    関連製品ITOメッキPETフィルム、金メッキシリコンウエハ、Au/TiコーティングSiO2/Si基板

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    AU0449 金（Au）るつぼ
    Gold (Au) Evaporation Materials
    VD0550 金蒸着材料
    sc/1747275893-CY1031.jpg
    CY1031 有機金属金触媒（Au触媒）
    sc/1755503924-AU1999.jpg
    AU1999 酸化金 (III) Au2O3 粉末 (CAS No. 1303-58-8)
    Gold (III) Bromide Powder (CAS No. 10294-28-7)
    AU2000 臭化金 (III) AuBr3 粉末 (CAS No. 10294-28-7)
    AU2001 Gold (III) Chloride Powder
    AU2001 金(III)塩化物粉末、AuCl3 (CAS No. 13453-07-1)
    AU2002 Hydrogen Tetrabromoaurate (III) Hydrate
    AU2002 テトラブロモアンウリン酸水素(III)水和物 粉末 HAuBr4-5H2O (CAS No. 1184171-66-1)
    sc/1755503945-AU2003.jpg
    AU2003 三塩化金酸 HAuCl4-3H2O 粉末 (CAS No.16961-25-4)
    AU2022 Gold Nanorods
    AU2022 金（Au）ナノロッド

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