ニッケル金メッキアルミナ・セラミック基板の説明
ニッケル 金めっきアルミナセラミック基板は 、アルミナの優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的強度に、導電性、はんだ付け性、耐食性を高めるニッケル金めっきを組み合わせた高性能セラミック材料です。金メッキ層は、優れた耐酸化性とワイヤーボンディング機能を提供し、高周波、高信頼性の電子用途に適しています。優れた熱安定性と耐久性を持つこの基板は、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、RFおよびマイクロ波デバイス、航空宇宙用途に広く使用されています。
ニッケル金メッキアルミナセラミック基板仕様:
材料
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ニッケル、金、アルミナ
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色/外観
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ゴールデンイエロープレート
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厚さ
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1.0mm
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レイヤー
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両面
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銅の厚さ
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200um
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はんだマスク
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なし
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仕上げ
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無電解ニッケル金メッキ
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外装加工
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ウォータージェット切断
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ニッケル金メッキアルミナセラミック基板の用途
1.パワーエレクトロニクス:熱伝導性、電気絶縁性に優れ、大電力回路、パワーモジュール、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)モジュールなどに使用されます。
2.半導体パッケージチップキャリア、LEDモジュール、MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems:微小電気機械システム)に信頼性が高く、耐腐食性の基板を提供。
3.RFおよびマイクロ波デバイス:誘電損失が低く、熱安定性が高いため、高周波回路、アンテナ、通信モジュールに最適。
4.航空宇宙・軍事用途:レーダーシステム、衛星通信、防衛用電子機器に使用され、その高い信頼性と過酷な環境への耐性が評価されている。
5.医療機器:生体適合性、精密性、耐久性が不可欠な埋め込み型電子機器や診断機器に使用される。
6.自動車用エレクトロニクス:高温耐性と長期信頼性により、電気自動車(EV)、ハイブリッドシステム、先進運転支援システム(ADAS)などに使用。
ニッケル-金めっきアルミナセラミック基板パッキン:
当社のニッケル-金メッキアルミナセラミック基板は、製品の品質を元の状態で維持するために、保管中および輸送中に慎重に取り扱われます。
ニッケル-金メッキアルミナセラミック基板FAQ:
Q1:ニッケル-金メッキアルミナセラミック基板とは何ですか?
A1:ニッケル金メッキアルミナ基板は、アルミナ(Al₂O₃)にニッケル金メッキを施した高性能セラミック基板です。高い熱伝導性、優れた電気絶縁性、強い耐食性、信頼性の高いはんだ付け性を備えており、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージ、RF&マイクロ波デバイス、航空宇宙用途に最適です。
Q2: ニッケル金めっきアルミナセラミック基板を使用する利点は何ですか?
A2: 優れた熱伝導性 - 高出力用途で効果的に熱を放散します。
優れた電気絶縁性 - ショートを防ぎ、安定した性能を発揮します。
耐食性と耐酸化性 - 金メッキにより耐久性と信頼性が向上します。
高い機械的強度 - 堅牢な構造的完全性を提供します。
良好なはんだ付け性とワイヤーボンディング能力 - 安全で効率的な接続を保証します。
Q3:どのような用途に使用されていますか?
A3: パワーエレクトロニクス - IGBTモジュール、パワー回路、エネルギー効率の高いシステム。
半導体パッケージ - LEDモジュール、MEMS、チップキャリア。
RF&マイクロ波デバイス - 高周波回路、アンテナ、レーダーシステム
航空宇宙・防衛 - 衛星通信、軍事用エレクトロニクス、航空電子工学
医療用エレクトロニクス - 植込み型医療機器、診断機器
カーエレクトロニクス - 電気自動車(EV)パワーシステム、ADASコンポーネント