両面ニッケルパラジウム金メッキアルミナ半導体冷却チップ 説明：
両面ニッケルパラジウム金メッキアルミナ半導体冷却チップは 、高純度アルミナから作られており、優れた熱伝導性と優れた電気絶縁性を提供します。ニッケル-パラジウム-金めっきにより、耐食性が向上し、はんだ付け性が改善され、強力なワイヤーボンディングが可能です。このチップは、効率的な熱放散と安定した電気的性能のために設計されており、ハイパワー半導体デバイス、RFアプリケーション、レーザーダイオード、航空宇宙部品に最適です。両面めっきにより、厳しい環境下でも信頼性の高い性能を発揮します。
両面ニッケルパラジウム金メッキアルミナ半導体冷却チップ仕様：
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材質
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ニッケル、金、パラジウム、アルミナ
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色/外観
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ゴールデンイエロープレート
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厚さ
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0.25mm
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レイヤー
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両面
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サイズ
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2.2×3mm（シングルサイズ）
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銅板厚
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18um
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仕上げ
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無電解ニッケル パラジウムゴールド
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線幅と間隔
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0.2/0.1mm
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両面ニッケル-パラジウム-金メッキアルミナ半導体冷却チップの用途：
両面ニッケル-パラジウム-金メッキアルミナ半導体冷却チップは、効率的な放熱、電気絶縁、耐食性が不可欠な高出力半導体デバイス、レーザーダイオード、RF部品、パワーエレクトロニクスに使用されます。また、要求の厳しい環境における信頼性の高い熱管理のために、航空宇宙や電気通信にも応用されています。
両面ニッケル-パラジウム-金メッキアルミナ半導体冷却チップパッキン：
当社の両面ニッケル-パラジウム-金メッキアルミナ半導体冷却チップは、保管中および輸送中に慎重に取り扱われ、製品の品質を元の状態に保ちます。
両面ニッケルパラジウム金メッキアルミナ半導体冷却チップFAQ：
Q1：両面ニッケルパラジウム金メッキアルミナ半導体冷却チップとは何ですか？
A1: 両面にニッケル-パラジウム-金めっきを施したアルミナ製の高性能半導体冷却チップで、放熱性、電気絶縁性、耐食性を向上させ、高出力半導体用途に最適です。
Q2: この冷却チップを使用する主な利点は何ですか？
A2: このチップは、優れた熱伝導性、優れた電気絶縁性、高い機械的強度、強化された耐食性を提供し、厳しい環境下でも効率的な熱管理と信頼性の高い性能を保証します。
Q3: この冷却チップの典型的な用途は何ですか？
A3: 高出力半導体デバイス、レーザーダイオード、RFコンポーネント、パワーエレクトロニクス、航空宇宙アプリケーションなど、効果的な熱管理と安定した電気性能が重要な用途に使用されます。
