銀メッキ窒化アルミニウム（AlN）セラミック回路基板の説明：
銀によってめっきされる窒化アルミニウム（AlN）の陶磁器のサーキット ボードは高められた電気性能のための銀製のめっきと AlN の優秀な熱伝導性を結合します。この板は高温に例外的な電気絶縁材、機械強さおよび抵抗を提供する。熱伝導率は約170-200W/m・Kで、効率的な熱放散を保証し、ハイパワー電子アプリケーションに最適です。銀めっきは、はんだ付け性を向上させ、信頼性の高い電気接続を保証するため、パワーエレクトロニクス、RFデバイス、高周波アプリケーションなどの厳しい環境での使用に適しています。
銀メッキ窒化アルミニウム（AlN）セラミック回路基板の仕様：
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材質
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銀、AlN
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色/外観
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銀色プレート
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厚さ
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0.5mm
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レイヤー
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両面
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サイズ
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100×100mm
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銀メッキ窒化アルミニウム（AlN）セラミック回路基板のアプリケーション：
銀によってめっきされる窒化アルミニウム（AlN）の陶磁器のサーキット ボードは有効な熱放散、電気絶縁材および高い機械強さを要求する強力な電子工学、RF およびマイクロウェーブ装置、力モジュール、LED の包装、自動車電子工学および他の適用で広く利用されています。
銀メッキ窒化アルミニウム（AlN）セラミック回路基板パッケージ：
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銀メッキ窒化アルミニウム（AlN）セラミック回路基板FAQ：
Q1：銀メッキ窒化アルミニウム（AlN）セラミック回路基板の主な特徴は何ですか？
A1: この回路基板は、優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的強度、熱応力に対する高い耐性を備えています。銀メッキははんだ付け性を向上させ、信頼性の高い電気接続を保証します。
Q2: このAlNセラミック基板の熱伝導率はどのくらいですか？
A2: 0.5mm厚のAlNセラミック基板の熱伝導率は約170-200W/m・Kであり、大電力用途での効果的な放熱が可能です。
Q3：このセラミック基板の主な用途は何ですか？
A3: ハイパワーエレクトロニクス、RFおよびマイクロ波デバイス、LEDパッケージ、パワーモジュール、車載エレクトロニクス、その他効率的な熱管理と電気絶縁を必要とする高性能アプリケーションでの使用に最適です。
