両面ニッケル-パラジウム-金メッキ窒化アルミニウム（AlN）基板 説明：
両面ニッケルパラジウム金めっき窒化アルミニウム（AlN）基板は、高い熱伝導性、優れた電気絶縁性、優れた機械的強度を特長としています。ニッケル-パラジウム-金めっきにより、はんだ付け性、耐食性、信頼性が向上し、ハイパワー、高周波用途に適しています。低誘電損失と高温安定性を備えたこの基板は、高度な電子パッケージング、RFデバイス、パワーモジュールに最適で、厳しい環境下での効率的な熱放散と長期性能を保証します。
両面ニッケル-パラジウム-金めっき窒化アルミニウム（AlN）基板仕様：
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材質
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ニッケル、パラジウム、金、AlN
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色/外観
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銀色および金メッキ
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厚さ
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0.5mm
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レイヤー
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両面
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サイズ
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100×100mm
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銅厚
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0.070mm
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穴の銅の厚さ
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0.070mm
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最小穴間隔
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0.09mm
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表面処理
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無電解ニッケルパラジウム金
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線幅と間隔
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0.2/0.12mm
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両面ニッケル-パラジウム-金めっき窒化アルミニウム（AlN）基板用途：
両面ニッケル-パラジウム-金めっき窒化アルミニウム（AlN）基板は、ハイパワーエレクトロニクス、RFおよびマイクロ波デバイス、LEDパッケージ、レーザーモジュール、パワーモジュール、自動車および航空宇宙エレクトロニクスに使用されます。高い熱伝導性と優れた電気絶縁性により、厳しい環境下での効率的な放熱と信頼性の高い性能を必要とする用途に最適です。
両面ニッケル-パラジウム-金メッキ窒化アルミニウム（AlN）基板パッキン：
当社の両面ニッケル-パラジウム-金メッキ窒化アルミニウム（AlN）基板は、製品の品質を元の状態で維持するために、保管中および輸送中に慎重に取り扱われます。
両面ニッケル-パラジウム-金メッキ窒化アルミニウム(AlN)基板に関するFAQ：
Q1：この基板の主な特徴は何ですか？
A1: この基板は、高い熱伝導性、優れた電気絶縁性、優れた機械的強度、良好なはんだ付け性と耐食性を保証するニッケルパラジウム金メッキが特徴です。
Q2: どのような用途に適していますか？
A2: 主にハイパワー電子機器、RFおよびマイクロ波機器、LEDパッケージ、レーザーモジュール、パワーエレクトロニクスモジュール、自動車および航空宇宙電子システムに使用されます。
Q3: この基板の熱伝導率はどのくらいですか？
A3: 窒化アルミニウム（AlN）基板の熱伝導率は通常170～200W/m・Kで、アルミナ（Al₂O₃）などの従来のセラミック材料よりも大幅に高くなっています。
