両面ニッケル金メッキアルミナ・セラミック基板 説明:
両面ニッケル金めっきアルミナセラミック基板は 、高純度アルミナセラミックを採用し、熱安定性、電気絶縁性、機械的強度に優れています。両面ニッケル金めっきにより、導電性、耐食性、はんだ付け性が向上し、高精度の電子・光学用途に最適です。低誘電損失と高熱伝導性により、この基板は要求の厳しいライダーシステム、高度なセンサー、高周波回路において信頼性の高い性能を保証します。
両面ニッケル金メッキアルミナセラミック基板仕様:
材質
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ニッケル、金、アルミナ
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色/外観
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金メッキ
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厚さ
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0.635mm
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レイヤー
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両面
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サイズ
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50×30mm
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銅板厚
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70um
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穴の銅の厚さ
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≥60μm以上
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最小穴サイズ
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2.2mm
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表面処理
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無電解ニッケルパラジウム
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線幅と間隔
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0.25/0.2mm
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両面ニッケル金メッキアルミナ・セラミック基板の用途
両面ニッケル-金めっきアルミナ・セラミック基板は、ライダーシステム、光センサー、高周波回路、先端電子パッケージなどに使用されます。優れた熱管理、電気絶縁性、信頼性の高いメタライゼーションを提供し、自動車用ライダー、航空宇宙ナビゲーション、リモートセンシング、精密測定用途に最適です。
両面ニッケル-金めっきアルミナ・セラミック基板パッキン:
当社の両面ニッケル金メッキアルミナ・セラミック基板は、保管中および輸送中に慎重に取り扱われ、製品の品質を元の状態に保ちます。
両面ニッケル金メッキアルミナセラミック基板FAQ:
Q1:両面ニッケル金めっきアルミナセラミック基板とは何ですか?
A1: 両面にニッケル金メッキを施したアルミナ製の高性能セラミック基板で、熱安定性、電気絶縁性、耐食性に優れ、ライダーや光学用途に適しています。
Q2: なぜ両面ニッケル金メッキが重要なのですか?
A2: ニッケル金メッキは、導電性を向上させ、はんだ付け性を高め、優れた耐食性を実現し、高精度アプリケーションにおける長期信頼性を保証します。
Q3: この基板の代表的な用途は?
A3: ライダーシステム、光センサー、高周波回路、カーエレクトロニクス、航空宇宙ナビゲーション、その他の精密測定技術に広く使用されています。