マイクロ流体チップの加工

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カタログ番号	LB6735
素材	PDMS、ガラス、シリコン、PMMA
表面仕上げ	20 nm

スタンフォード・アドバンスド・マテリアルズ（SAM）は 、マイクロ流体チップのための最先端の機械加工ソリューションを提供し、医療や研究分野での幅広い用途に精密加工された部品をお届けしています。先端材料における長年の専門知識により、SAMは現代産業の進化するニーズに合わせた高品質で信頼性の高い製品をお約束します。

関連製品 Su-8金型とPDMSチップ、射出成形マイクロ流体チップ金型

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概要

仕様

マイクロ流体チップの加工説明

スタンフォードアドバンストマテリアルズ(SAM)は 、研究室、医療機器、研究分野での幅広い用途のニーズを満たすために設計されたマイクロ流体チップの高精度加工サービスを提供しています。高度な製造技術を駆使し、精密な寸法、複雑な構造、効率的な流体制御機能を備えたマイクロ流体チップを製造しています。バイオ分析、化学センサー、医療診断機器など、当社のカスタマイズ可能な機械加工ソリューションは、お客様が求める高水準の精度と機能性を満たします。

マイクロ流体チップ加工アプリケーション

- セラミックベアリング高性能セラミック・ベアリング・アセンブリに使用され、耐久性の向上とメンテナンスの低減を実現します。

- 高温ベアリング500℃までの温度で使用されるベアリングに適しています。

- 真空ベアリング化学的安定性と非磁性により、真空環境に最適です。

- ケミカルポンプ腐食性の化学薬品に強く、酸性またはアルカリ性の流体を扱うポンプに最適です。

- セラミックバルブボール：高い耐摩耗性と耐食性を必要とするバルブに使用される。

機械加工マイクロ流体チップ包装

当社の製品は、材料の寸法に基づいて様々なサイズのカスタマイズされたカートンに梱包されています。小さな製品はPPボックスでしっかりと梱包され、大きな製品は特注の木枠に入れられます。梱包のカスタマイズを厳守し、適切な緩衝材を使用することで、輸送中に最適な保護を提供します。

packaging wood packaging

梱包カートン、木箱、またはカスタマイズ。

参考のため、梱包の詳細をご確認ください。

製造工程

1.試験方法

(1)化学成分分析 - GDMSまたはXRFなどの技術を用いて検証し、純度要件に適合していることを確認する。

(2)機械的特性試験 - 引張強さ、降伏強さ、伸び試験を行い、材料の性能を評価する。

(3)寸法検査 - 厚さ、幅、長さを測定し、指定された公差に準拠していることを確認する。

(4)表面品質検査 - 目視および超音波検査により、傷、亀裂、介在物などの欠陥の有無を確認する。

(5)硬度試験 - 均一性と機械的信頼性を確認するため、材料の硬度を測定する。

詳細はSAM 試験手順をご参照ください。

マイクロ流体チップの加工に関するFAQ

Q1.マイクロ流体チップとは何ですか？

マイクロ流体チップとは、少量の流体を操作する小型デバイスのことで、多くの場合、マイクロリットルやナノリットルのスケールです。これらのチップは、ラボオンチップ、化学分析、診断、生物医学研究などの用途で一般的に使用されています。

Q2.マイクロ流体チップの製造にはどのような材料が使われますか？

マイクロ流体チップは通常、PMMA（ポリメチルメタクリレート）、ガラス、シリコン、PDMS（ポリジメチルシロキサン）、石英などの材料から作られます。材料の選択は、アプリケーションや、透明性、生体適合性、製造の容易さなどの必要な特性によって異なります。

Q3.マイクロ流体チップはどのように製造されるのですか？

マイクロ流体チップは、フォトリソグラフィー、レーザー切断、CNC機械加工、ソフトリソグラフィーのような技術を用いて製造されます。このプロセスでは、流体の流れを制御するために、マイクロチャンネル、チャンバー、その他の構造を作ることがよく行われます。

カスタマイズ・オプション

寸法：マイクロ流体チップの寸法や形状は、お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能です。

材料の選択チップを特定のアプリケーション・ニーズに確実に適合させるため、さまざまな高性能材料をご用意しています。

流路設計流体の流れと処理能力を最適化するためのマイクロチャンネルの形状、サイズ、深さのカスタム設計。

パッケージング方法：サーマルボンドやレーザー溶接を含む複数のパッケージングオプション。

表面処理汚染防止、疎水性または親水性処理などのオプションのコーティング。

仕様

特性

仕様	詳細
材質	PMMA、ガラス、シリコン、PDMS、石英、またはカスタマイズされた
寸法	カスタマイズ
層	単層または多層構造
精度	±0.01mm
表面仕上げ	Ra ≤ 20 μm
穴およびチャネル設計	マイクロホール、マイクロチャネル、またはカスタマイズされたカスタム設計
加工方法	レーザー切断、CNC加工、フォトリソグラフィー、またはカスタマイズ
パッケージング	カスタムパッケージングと接続オプション（ネジパッケージング、レーザー溶接など
オプションの表面処理	汚染防止コーティング、性能向上コーティングなど