SnAg0.3Cu0.7錫系合金はんだ粉末の説明
SnAg0.3Cu0.7錫系合金はんだ粉末は、鉄溶接、熱風溶接、誘導溶接、熱板溶接などの様々な溶接に適しています。SAMは低酸素の錫-銀-銅はんだパウダーを提供します。
SnAg0.3Cu0.7 錫系合金はんだ粉末の仕様
元素規格(%)
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最大
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試験結果(%Wt)
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Sn96.5±1
|
99.5
|
99.1
|
銀
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0.3±0.1
|
0.27
|
Al
|
0.005
|
0.0002
|
As
|
0.030
|
0.0050
|
Sb
|
0.050
|
0.0148
|
Bi
|
残部
|
残部
|
銅
|
0.6~0.8
|
0.7
|
鉄
|
0.010
|
0.0003
|
In
|
0.050
|
0.0019
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ニッケル
|
0.010
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0.0007
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鉛
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0.050
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0.0257
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カドミウム
|
0.002
|
0.0002
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金
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0.050
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0.0010
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物理的性質
融点
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227
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使用 温度
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150-350
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重力 g/cm3
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7.58
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剛性HB
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16
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熱伝導率 M.S.K
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64
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Mpaを伸ばす
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60-80
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伸び率
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>70
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導電率
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16.4
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SnAg0.3Cu0.7錫系合金はんだ粉末の用途
SnAg0.3Cu0.7錫系合金はんだ粉末は、そのような波溶接ディップ溶接精密溶接プロセスやコーティング錫などの電子産業ソフトろう付けラジエーター、ハードウェアやその他の産業に適しています。
SnAg0.3Cu0.7錫系合金はんだ粉末 包装
当社のSnAg0.3Cu0.7錫系合金はんだ粉末は 、元の状態で製品の品質を維持するために、保管中や輸送中に慎重に取り扱われます。
仕様
元素仕様(%)
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最大
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試験結果(%Wt)
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Sn96.5±1
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99.5
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99.1
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銀
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0.3±0.1
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0.27
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Al
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0.005
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0.0002
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As
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0.030
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0.0050
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Sb
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0.050
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0.0148
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Bi
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残部
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残部
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銅
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0.6~0.8
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0.7
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鉄
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0.010
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0.0003
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In
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0.050
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0.0019
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ニッケル
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0.010
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0.0007
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鉛
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0.050
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0.0257
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カドミウム
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0.002
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0.0002
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金
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0.050
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0.0010
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*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。