金メッキ窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板 説明:
金メッキ窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板は 、AlNの高い熱伝導性と金メッキの優れたはんだ付け性を兼ね備えています。この基板は電気絶縁性に優れ、効率的な放熱と高い信頼性が要求される用途に最適です。熱伝導率は約170-200W/m・Kで、パワーエレクトロニクスや高周波デバイスの効果的な熱管理を保証します。金メッキにより腐食に対する保護が強化され、強力で安定した電気接続が保証されます。この基板は、放熱と電気絶縁の両方が不可欠なパワーモジュール、RFアプリケーション、LEDパッケージに広く使用されています。
金メッキ窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板の仕様:
| 材質 | 金、AlN | 
| 色/外観 | 金メッキ | 
| 厚さ | 0.5mm | 
| レイヤー | 両面 | 
| サイズ | 100×100mm | 
金メッキ窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板の用途:
金メッキ窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板は、パワーモジュール、RFデバイス、LEDパッケージ、自動車用電子機器、その他のハイパワーまたは高周波システムなど、効率的な熱管理と信頼性の高い電気絶縁が重要な高性能アプリケーションで使用されます。
金メッキ窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板パッキン:
当社の金メッキ窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板は、製品の品質を元の状態で維持するために、保管中および輸送中に慎重に取り扱われます。
金メッキ窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板FAQ:
Q1:金メッキ窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板の主な特長は何ですか?
A1: この基板は、優れた熱伝導性(170~200W/m・K)、電気絶縁性、高い機械的強度を備えています。また、金メッキにより、優れたはんだ付け性と耐食性を実現しています。
Q2: このAlNセラミック基板の一般的な熱伝導率を教えてください。
A2: 窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板の熱伝導率は約170~200W/m・Kで、大電力や高周波用途で効率的な放熱が可能です。
Q3: この金メッキAlN基板の主な用途は何ですか?
A3: パワーエレクトロニクス、RFデバイス、LEDパッケージ、車載エレクトロニクスなど、効率的な熱管理と信頼性の高い電気絶縁が求められる高性能用途に最適です。
             
            
            
                仕様
                
| 材質 | ゴールド、AlN | 
| 色/外観 | ゴールデンプレート | 
| 厚さ | 0.5mm | 
| レイヤー | 両面 | 
| サイズ | 100×100mm | 
*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。