二酸化チタン(TiO₂)スパッタリングターゲットの説明
二酸化チタン(TiO₂)スパッタリングターゲットは、純度99%以上の最高水準で製造され、スパッタリングアプリケーションで優れた性能を保証します。お客様の仕様に応じてディスク状またはカスタムメイドで製造されるこのターゲットは、薄膜蒸着プロセスにおいて卓越した熱安定性と均一性を提供します。精密な膜質と再現性が要求される半導体製造、光学コーティング、先端エレクトロニクス向けに設計されています。このターゲットの堅牢な物理的特性は、高出力条件下でも完全性を維持することを可能にし、重要な産業環境において信頼性の高い選択肢となっている。
二酸化チタン(TiO₂)スパッタリングターゲットアプリケーション
- 半導体デバイス製造:集積回路およびマイクロエレクトロニクス用の高品質薄膜を確保。
- 光学コーティング:光学部品の反射膜や反射防止膜の製造に最適。
- ディスプレイ技術:精密な成膜により、ディスプレイやタッチスクリーンの製造に利用される。
- 太陽電池:光起電力デバイスの高効率層の形成に最適。
- 光触媒:セルフクリーニング表面や環境浄化システムに応用される。
二酸化チタン(TiO₂)スパッタリングターゲットパッキング
二酸化チタン(TiO₂)スパッタリングターゲットは、汚染を防ぐために細心の注意を払って梱包されています。各ターゲットは保護包装で真空密封され、お客様のご要望に応じて5kg袋または大量注文のオプションがあります。輸送および保管中の製品の完全性を確保するために、カスタマイズされたパッケージングソリューションが利用可能です。
よくある質問
Q: 酸化チタン(TiO₂)スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体デバイス製造、光学コーティング、ディスプレイ技術、太陽電池、光触媒用途に使用されます。
Q: このターゲットにはどのようなスパッタリング法が適用できますか?
A: このターゲットは、RFスパッタリングとRF-Rスパッタリングの両方の手法に対応しており、薄膜成膜プロセスに柔軟性を提供します。
Q: カスタム形状やサイズでの注文は可能ですか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状だけでなく、特定の産業要件に合わせた特注形状も可能です。
Q: 高融点はターゲットの性能にどのように役立つのですか?
A: 1843℃という高い融点は、高出力スパッタリング中の熱安定性を確保し、変形リスクを低減し、ターゲットの稼動寿命を延ばします。
Q: 製品の品質を維持するために、どのような保管条件が推奨されますか?
A: 汚染を防ぎ、高純度を保つために、ターゲットは涼しく乾燥した環境で、理想的には真空密封されたパッケージで保管することをお勧めします。