熱分解窒化ホウ素るつぼ(VGFタイプ) 説明
熱分解窒化ホウ素(PBN)は、純度99.999%の高密度粉末で製造される先端セラミックスの一種です。熱分解窒化ホウ素るつぼ(VGFタイプ)は、BCl3とNH3を用い、高温・低圧でCVD法により金型上で合成されます。
熱分解窒化ホウ素ルツボ(VGFタイプ)は、垂直勾配凝固法(VGF法)で使用されるルツボの一種です。GaAs、InP化合物半導体の単結晶成長において、世界的に主流となっている技術です。
熱分解窒化ホウ素るつぼ(VGFタイプ)の仕様
材質
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PBN
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純度
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≥99.99%
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密度
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1.95-2.22 g/cm3
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引張強さ
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153.86N/mm2, 112 MPa
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曲げ強度
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243.63N/mm2、173MPa
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圧縮強度
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154 MPa
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最高使用温度使用温度
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2400℃
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比熱容量
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0.89 J/g
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電気抵抗率
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2*1015Ω・cm
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絶縁耐力(RT)
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>2*105D.C. Volts/mm
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熱伝導率(W/M・K)
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43-60
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標準寸法
外径
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2インチ、3インチ、4インチ、5インチ、6インチ、8インチ、10インチ、12インチ、16インチ
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高さ
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≤31.5インチ(800 mm)
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厚さ
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0.008インチ~0.118インチ(0.2mm~3.0mm)
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*上記の製品情報は理論データに基づくものです。具体的なご要望、詳細につきましては、弊社までお問い合わせください。
熱分解窒化ホウ素るつぼ(VGFタイプ)の用途
1.半導体産業:非反応性で高温に耐えるため、ガリウムヒ素(GaAs)やシリコンなどの高純度結晶の成長に使用される。
2.材料加工:金属や化合物の蒸着に使用され、コンタミネーションを最小限に抑え、処理材料の純度を高く保つ。
3.化学処理:腐食性の化学薬品や溶融材料の取り扱いに適しており、過酷な環境下での耐久性と長寿命を提供する。
4.高温炉:高温炉や反応炉で、材料を溶融・加工する容器として利用され、熱安定性の恩恵を受ける。
5.研究開発:新素材や新プロセスの開発など、高純度・高温条件を必要とする様々な研究開発用途に使用される。
6.航空宇宙および防衛:耐熱性、耐薬品性を生かした高温部品やコーティングの製造に使用される。
7.オプトエレクトロニクス:コンタミネーション・フリー・プロセッシングが重要なオプトエレクトロニクス・デバイスの製造に使用される。
熱分解窒化ホウ素るつぼ(VGFタイプ) 包装
当社の製品は、材料の寸法に基づいて様々なサイズのカスタマイズされたカートンに梱包されています。小さな製品はPP箱でしっかりと梱包され、大きな製品は特注の木枠に入れられます。包装のカスタマイズを厳守し、適切な緩衝材を使用して、輸送中に最適な保護を提供します。
梱包カートン、木箱、またはカスタマイズ。

仕様
材料
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PBN
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純度
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≥99.99%
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密度
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1.95-2.22 g/cm3
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引張強さ
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153.86N/mm2、112MPa
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曲げ強度
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243.63N/mm2、173MPa
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圧縮強度
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154 MPa
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最高使用温度使用温度
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2400℃
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比熱容量
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0.89 J/g
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電気抵抗率
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2*1015Ω・cm
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絶縁耐力(RT)
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>2*105D.C. Volts/mm
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熱伝導率(W/M・K)
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43-60
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標準寸法
外径
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2インチ、3インチ、4インチ、5インチ、6インチ、8インチ、10インチ、12インチ、16インチ
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高さ
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≤31.5インチ(800 mm)
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厚さ
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0.008インチ~0.118インチ(0.2mm~3.0mm)
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づいています。具体的なご要望や詳細については、弊社までお問い合わせください。