熱分解窒化ホウ素リング 説明
熱分解窒化ホウ素リングは、半導体産業および真空システムにとって理想的な製品です。それは化学気相成長 (CVD) プロセスによって型の上で総合されます。PBNは、ガス材料の純度を制御しやすいため、非常に純粋です。このような高純度レベルにより、PBNリングはOLED製造のエフュージョンセルに広く応用されている。PBN製品の特徴は、超高純度、化学的不活性、優れた耐高温性、高温安定性である。
原料であるPBNの直径は装置サイズによって制限されていたが、熱分解窒化ホウ素リングは価格競争力のあるコストで高度にカスタマイズされた形状に機械加工することができる。
熱分解窒化ホウ素リングの仕様
材質
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PBN
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純度
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≥99.99%
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密度
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1.95-2.22 g/cm3
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引張強さ
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153.86N/mm2, 112 MPa
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曲げ強度
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243.63N/mm2、173MPa
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圧縮強度
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154 MPa
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最高使用温度使用温度
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2400℃
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比熱容量
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0.89J/g・℃以下
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電気抵抗率
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2*1015Ω・cm
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絶縁耐力(RT)
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>2*105D.C. Volts/mm
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熱伝導率(W/M・K)
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43-60
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*上記の製品情報は理論データに基づくものです。具体的なご要求、詳細につきましては、弊社までお問い合わせください。
熱分解窒化ホウ素リングの用途
1.半導体産業:結晶成長やウェハープロセスなどの高温プロセスで使用され、汚染のない環境と優れた熱安定性を提供します。
2.材料加工:化学的不活性と耐熱性が重要な高温反応器や炉の部品として使用される。
3.化学処理:アグレッシブな化学薬品や溶融材料を扱う反応器や容器に使用され、耐食性と高温耐久性の恩恵を受ける。
4.オプトエレクトロニクス:高純度で安定した動作条件が不可欠な光電子デバイスの製造および処理に使用される。
5.航空宇宙および防衛:推進システムや高温コーティングなど、高い熱安定性と過酷な環境に対する耐性を必要とする部品に使用される。
熱分解窒化ホウ素リングの 包装
当社の製品は、材料の寸法に基づいて様々なサイズのカスタマイズされたカートンに梱包されています。小さな商品はPP箱にしっかりと梱包され、大きな商品は特注の木箱に入れられます。包装のカスタマイズを厳守し、適切な緩衝材を使用して、輸送中に最適な保護を提供します。
よくある質問
Q1: 熱分解窒化ホウ素(PBN)リングとは何ですか?
A: PBNリングは、化学気相成長法(CVD)で製造された熱分解窒化ホウ素から作られた精密機械加工部品です。優れた熱的・化学的安定性と高純度を特徴とし、高温・高真空環境における絶縁体、スペーサー、構造部品として一般的に使用されています。
Q2: PBNリングの主な特性は何ですか?
A:
超高純度(99.99%以上)、汚染に敏感な用途に最適
優れた熱安定性で、真空中では1800℃まで、不活性ガス中では2000℃まで耐えられます。
高い絶縁耐力による電気絶縁性
熱管理のための高い熱伝導性(面内
ほとんどの溶融金属に対して非反応性かつ非濡れ性
従来のプレスセラミックスとは異なり、気孔のない緻密な微細構造
Q3: PBNリングの代表的な用途は何ですか?
A:
高真空または高温炉アセンブリの絶縁リング
MBE、CVD、MOCVDシステムにおけるスペーサーまたはサポートリング
半導体プロセス装置のシールまたはシールド部品
化合物半導体の結晶成長システム
分析機器や電子機器の精密熱アイソレーター
仕様
材料
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PBN
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純度
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≥99.99%
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密度
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1.95-2.22 g/cm3
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引張強さ
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153.86N/mm2, 112 MPa
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曲げ強度
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243.63N/mm2、173MPa
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圧縮強度
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154 MPa
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最高使用温度使用温度
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2400℃
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比熱容量
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0.89 J/g
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電気抵抗率
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2*1015Ω・cm
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絶縁耐力(RT)
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>2*105D.C. Volts/mm
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熱伝導率(W/M・K)
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43-60
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*上記の製品情報は理論データに基づくものです。具体的なご要望や詳細については、弊社までお問い合わせください。